[스크랩] AMD, 2028년 첨단 반도체에 유리기판 적용 (250131)

경신스(경제신문스크랩) 순서

1. 헤드라인에 제목과 요약을 써주세요
2. 다시 확인하기 위해 복사한 신문 링크를 붙여넣어주세요.
3. 복사한 신문기사를 내용에 붙여주세요
4. 신문기사를 보며 수치화에 해당하는 부분은 빨간색, 인사이트나 적용점을 트렌드 발견했다면 파란색으로 색을 입혀주세요.
5. 4) 하면서 추가 조사할 내용들에 대해 요약을 한 후 조사를 진행해보세요!
   (이 때, 경쟁사는 어떤 전략/사업을 취하고 있는지 함께 조사한다면 더욱 깊어진 신문스크랩이 될 거에요!)
6. 5)까지의 내용을 토대로 현직자에게 인터뷰를 할 때를 대비해 궁금한 점을 질문 리스트로 뽑아보세요.
   여기까지 끝난다면 참고한 기사 링크도 첨부해주세요!
7. 마지막으로 경제 신문스크랩 스터디를 위해 요약과 자신의 의견을 작성해주세요 (이를 통해 PT 면접을 대비할 수 있어요!)

출처 : 경신스 - https://alivecommunity.notion.site/f4ca50e759e3483e9f545cf58564b599

 

1. 헤드라인 (요약과 압축 ,신문 링크)

AMD, 2028년 첨단 반도체에 유리기판 적용
요약: AMD는 2028년에 HPC용 반도체에 유리 인터포저를 사용하여 실리콘 인터포저를 대체하고 가격과 공정 문제를 해결할 예정이다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003279826?sid=105

AMD, 2028년 첨단 반도체에 유리기판 적용

 

2. 본문 (본문 내용 복사)

수치화, 인사이트 나누기 / 단순히 기사를 읽는 것이 아닌,희망직무와 관련된 사업의 방향성 / 전략을 어떻게 세워야 할지 생각하기
+ 추가 조사 포인트를 위한 키워드 잡기

AMD가 2028년 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 유리기판을 적용한다. 고가의 미세 회로 기판인 '실리콘 인터포저'를 대체하려는 목적으로, 내년 시생산 라인을 구축할 계획이다. 본격적인 '반도체 유리기판 시장' 개화를 알리는 신호탄일 될 것으로 전망된다.

30일 업계에 따르면, AMD는 2026년 반도체 유리기판 시생산(파일럿), 2028년 제품 적용이라는 기술 로드맵을 수립한 것으로 파악됐다. 반도체 업계에서 차세대 기판으로 꼽히는 유리기판 로드맵이 확인된 건 처음이다.

AMD 사정에 정통한 업계 관계자는 “AMD가 빠르게 반도체 유리기판 소재·부품·장비(소부장) 공급망을 구축하고 현재 샘플 테스트를 진행 중”이라며 “내년 시생산 성과를 확인한 후 대량 생산체제를 갖출 것”이라고 말했다.

AMD는 말레이시아에 반도체 시생산 및 양산 거점을 두려는 것으로 알려졌다. 직접 라인을 구축하지 않고 패키징 협력사를 통해 위탁 생산할 예정이다. 이 패키징 협력사는 현재 국내외 주요 소부장 업계와 라인 조성을 위한 협의를 진행 중이다.

AMD는 반도체 칩 인터포저에 유리기판을 첫 적용할 계획이다. 인터포저는 인공지능(AI) 가속기 등을 패키징할 때 쓰이는 것으로, 중앙에 위치한 그래픽처리장치(GPU)와 주변부에 배치된 고대역폭메모리(HBM)의 연결 통로 역할을 한다.

현재 인터포저는 실리콘 재질을 사용하는데, 가격이 비싸고 공정 시 휨(워피지) 현상 등 난제가 많다. 유리기판은 휨 현상이 실리콘보다 적다. 또 평탄화가 쉽고, 보다 미세한 회로를 구현할 수 있다. 유리기판이 차세대 반도체 기판으로 관심 받는 이유다.

AI 가속기에 적용되는 2.5D 패키징 구조. 로직(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 간 연결이 '인터포저'를 통해 이뤄진다. AMD는 이 인터포저를 기존 실리콘 소재에서 유리로 대체하려는 중이다. (사진=삼성전자)
유리기판 적용으로 패키징 공정 변화도 예고됐다. 실리콘 인터포저는 전기 신호를 전달하는 미세 구멍 '실리콘관통전극(TSV)'이 필수다. 유리기판에서는 이를 '유리관통전극(TGV)'으로 바꿔야 한다. TGV는 현재 레이저로 구멍 틀을 만들고, 식각으로 형태를 완성하는 방법이 주류다.

AMD가 앞으로 주(메인) 기판에도 유리를 적용할지도 관심사다. '글래스 코어 기판(Glass Core substrate)'이라 불리는 것으로, 전자기기와 맞붙는 가장 크고 핵심인 기판이다.

업계 관계자는 “다수 반도체 및 빅테크 기업이 반도체 유리기판 샘플 단계에서 여러 테스트를 진행하고 있는 상황”이라며 “AMD가 공급망 구축과 생산 로드맵을 신속히 수립하면서 시장 주도권을 쥐려는 것으로 보인다”고 밝혔다.

 

3. 본문의 근거 (객관적인 수치)

객관적인 수치는 따로 없음
-> HPC용 반도체에 유리기판 도입 : 2026년 시생산, 2028년 제품도입
실리콘 인터포저의 단점을 보완하기 위함
(1) 단점 : 비싼 가격, 공정 시 휨(워피지) 현상
(2) 필요성 : AI 가속기에 적용되는 2.5D 패키징 구조에 필수

4. 추가 조사할 내용 또는 결과 (기사의 근거를 통해 바뀐 수치는 무엇인가?)

위에서 잡은 추가조사 키워드 하나만을 조사해보세요

@ 용어
(1) HPC(High Performance Computing, 고성능 컴퓨터)
(2) interposer(인터포저) : 반도체 칩 간 신호와 전력을 연결하는 다리 역할 (HBM + GPU에서 중간 다리 역할)
(3) TSV : Through Silicon Via, 실리콘관통전극

https://sshmyb.tistory.com/25

[패키징 공정] "TSV (Through Silicon Via)에 대해서 설명하세요"

(4) TGV : Through Glass Via, 유리관통전극
(5) 병목현상(bottleneck) : 시스템 내 특정 부분의 성능이 낮아 전체 효율이 저하되는 현상

5. 적용할 점 (현직자 인터뷰 질문/자소서/면접/실무)

Glass interposer vs Silicon Interposer
Glass substrate vs Silicon substrate
-> 이 4가지부터 정리해야 위 기사 내용을 잘 이해할 수 있을 듯 하다.

Silicon interposer의 사용을 대체하기 위해 glass interposer를 사용한다는 건지, glass substrate를 사용한다는 건지 모르겠다. 
일단 Silicon interposer가 고비용, 제한적인 사용에 단점을 극복하기 위함이라는 건 알겠다. 내일 이어서 기-릿

6. 나와의 연관성 (직무/산업/직장)

TSV(Through Silicon Via) vs TGV(Through Glass Via)
Silicon interposer : 비싼 공정 비용, 한정적인 interposer 생산량, 
Glass interposer : (~) 내일 더 공부하기 **
https://semi52.tistory.com/99

[📚세미피디아] Through Glass Via (TGV 기술), 유리 기판이란?

 

7. 연관 기사 링크