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[반도체] 세정(cleaning) 공정 세정(cleaning) 공정반도체 공정에서 발생하는 웨이퍼 위에 발생된 다양한 오염물(금속, 유기물, 이온 등)을 제거하는 공정반도체 공정 단계가 변할 때마다 실시, 일반적으로 습식 세정을 지칭RCA Cleaning세정 공정에서 가장 대표적인 기술, initial cleaning4단계 : SPM > SC-1 > SC-2 > HF 단계 사이에 QDR이 들어감.- SPM : Sulfuric Peroxide Mixture, Piranha라고도 부름(강산으로 강력하기 때문), 웨이퍼 위에 PR 유기 오염물 제거,기판 표면을 화학적으로 산화(전자를 잃는 과정)시켜 친수성으로 바꿈, SC-1, SC-2 세정 효과 극대화H2SO4(황산, 강산) : H2O2(과산화수소) = 4:1, 100도, 10분- SC-1 : S..

25.04.14 하루 기록 06:15-11:00 취침11:00-12:30 유튜브, 자다깨다12:30-13:15 아침식사13:15-14:00 준비 및 카페 이동14:00-18:15 자소서18:15-18:30 집 이동18:30-19:15 저녁식사19:15-20:15 샤워, 인스타그램20:15-22:00 이력서 작성22:00-23:00 회사 탐색, 인스타그램23:00-00:00 이력서 작성00:00-01:00 엄마랑 대화, 절망, 책 찾기01:00-01:30 시간추적4시간 15분 + 1시간 45분 + 1시간 = 7시간

[반도체] 포토 공정의 모든 것 # 포토공정: 마스크를 웨이퍼와 정렬하고 PR에 선택적으로 노광하고 현상하여 기판에 패턴을 그리는 공정# 공정 순서HMDS 처리 -> PR 도포 -> Soft bake -> 노광 -> PEB -> 현상 -> 검사 및 Rework -> Hard bake -> 후속 공정 후 PR strip1) HMDS 처리- 웨이퍼와 PR의 점착력 향상을 위해 HMDS를 증기 형태로 웨이퍼에 쬠- 친수성인 웨이퍼 표면을 소수성으로 바꿈(표면을 무극성으로 치환) -> 소수성인 PR과의 점착력 증가2) PR 도포- 웨이퍼에 PR을 뿌리고 스핀 코팅으로 균일하게 도포- 스피너의 회전 속도와 PR의 점도로 PR의 두께 결정- Edge Bead : wafer의 가장 자리에 PR이 뭉치는 현상 > 장비 오염, Particle, def..

[반도체] 8대 공정 대략적인 프로세스 # 매일 조금씩 자세하게 파고들기# 스스로 끊임없이 생각하고 나만의 방식으로 이해하기# 처음부터 자세히 X# 남이 정리한 자료는 참고용, 내 지식으로 만들기DAY 1 : 반도체 8대 공정의 구성, 역할@ 내가 채울 개념들 리스트역할, 각 공정의 구성, 기술의 종류, 이슈와 해결방법, 프로세스, [ 반도체 8대 공정 ]#1. 웨이퍼 제조 : 반도체 집적회로가 새겨지는 원판을 만드는 과정 (ingot ~ wafer)#2. 산화공정 : wafer 표면에 산화막을 만드는 과정(표면 보호, 회로간 누설전류 방지)#3. 포토공정 : 빛을 통해 회로 패턴을 새기는 과정#4. 식각공정 : 회로 패턴을 선택적으로 제거하여 wafer에 실제 패턴을 만드는 과정#5. 증착&이온주입 : (1) 증착 : 박막을 만드는..

[인적성] 도식추리 - 표 암기 ABCDE12345FGHIJ678910KLMNO1112131415PQRST1617181920UVWXY2122232425Z 26 abcde12345fghij678910klmno1112131415pqrst1617181920uvwxy2122232425z 26 ---ㄱㄴㄷㄹㅁ12345ㅂㅅㅇㅈㅊ678910ㅋㅌㅍㅎ 11121314 ㅏㅑㅓㅕㅗ12345ㅛㅜㅠㅡㅣ678910A1a1ㄱ1ㅏ1B2b2ㄴ2ㅑ2C3c3ㄷ3ㅓ3D4d4ㄹ4ㅕ4E5e5ㅁ5ㅗ5F6f6ㅂ6ㅛ6G7g7ㅅ7ㅜ7H8h8ㅇ8ㅠ8I9i9ㅈ9ㅡ9J10j10ㅊ10ㅣ10K11k11ㅋ11 L12l12ㅌ12 M13m13ㅍ13 N14n14ㅎ14 O15o15 P16p16 Q17q17 R18r18 S19s19 T20t20 ..

[반도체] 포토 공정 설비와 구성 - Track System, Mask(Reticle) 설비의 종류 : Track System, 노광장비(stepper, scanner, mask aligner)#1. System : Local vs Inline Surface preparation -> PR coating -> Soft bake (Track System)-> Alignment&Exposure : 이것만 노광 장비 사용 -> PEB -> Development -> Hard bake (Track System)=> Track + 노광 -> 연결X : local, 연결O : inline(공정시간 단축) #1. Track System = 구동부 + 열공정 + 용액 공정[1] 구동부 : wafer loader, index unit, robot arm특징 : wafer는 cassette로(25장) 이동w..

DAY 2 : Like Coffee with a bit of Acidity As soon as I arrived at a cafe near my home, / As soon as I got to a cafe near my place, my tablet’s battery died.I need to charge it quickly/ASAP!You know what? Actually, I used to drink coffee until three years ago.Back in my senior year of college, I started drinking it just to stay awake and keep up with everything in my studies.(모든 것에 뒤처지지 않고 잘 따라가는 것)Since then, I’ve been having it almost ..

Day 1 : My Mango pencil case. Like I said before, I really like my pencil case because it’s super cute.It’s yellow, which is my favorite color, and it’s also got this funny story behind it.Actually, when I first bought it, I thought it looked like a mango.It was yellow, and it had a checkered pattern in the middle. I thought it looked like a mango, you know?And on the bottom, there was some green, so I thought it was the man..

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