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[SEMI] 반도체 8대 공정 # 매일 조금씩 자세하게 파고들기# 스스로 끊임없이 생각하고 나만의 방식으로 이해하기# 처음부터 자세히 X# 남이 정리한 자료는 참고용, 내 지식으로 만들기DAY 1 : 반도체 8대 공정의 구성, 역할@ 내가 채울 개념들 리스트역할, 각 공정의 구성, 기술의 종류, 이슈와 해결방법, 프로세스, [ 반도체 8대 공정 ]#1. 웨이퍼 제조 : 반도체 집적회로가 새겨지는 원판을 만드는 과정 (ingot ~ wafer)#2. 산화공정 : wafer 표면에 산화막을 만드는 과정(표면 보호, 회로간 누설전류 방지)#3. 포토공정 : 빛을 통해 회로 패턴을 새기는 과정#4. 식각공정 : 회로 패턴을 선택적으로 제거하여 wafer에 실제 패턴을 만드는 과정#5. 증착&이온주입 : (1) 증착 : 박막을 만드는..
[인적성] 도식추리 - 표 암기 ABCDE12345FGHIJ678910KLMNO1112131415PQRST1617181920UVWXY2122232425Z    26    abcde12345fghij678910klmno1112131415pqrst1617181920uvwxy2122232425z    26    ---ㄱㄴㄷㄹㅁ12345ㅂㅅㅇㅈㅊ678910ㅋㅌㅍㅎ 11121314 ㅏㅑㅓㅕㅗ12345ㅛㅜㅠㅡㅣ678910A1a1ㄱ1ㅏ1B2b2ㄴ2ㅑ2C3c3ㄷ3ㅓ3D4d4ㄹ4ㅕ4E5e5ㅁ5ㅗ5F6f6ㅂ6ㅛ6G7g7ㅅ7ㅜ7H8h8ㅇ8ㅠ8I9i9ㅈ9ㅡ9J10j10ㅊ10ㅣ10K11k11ㅋ11  L12l12ㅌ12  M13m13ㅍ13  N14n14ㅎ14  O15o15    P16p16    Q17q17    R18r18    S19s19    T20t20 ..
[포토공정] 설비와 구성 - Track System, Mask(Reticle) 설비의 종류 : Track System, 노광장비(stepper, scanner, mask aligner)#1. System : Local vs Inline Surface preparation -> PR coating -> Soft bake (Track System)-> Alignment&Exposure : 이것만 노광 장비 사용 -> PEB -> Development -> Hard bake (Track System)=> Track + 노광 -> 연결X : local, 연결O : inline(공정시간 단축) #1. Track System = 구동부 + 열공정 + 용액 공정[1] 구동부 : wafer loader, index unit, robot arm특징 : wafer는 cassette로(25장) 이동w..
DAY 2 : Like Coffee with a bit of Acidity As soon as I arrived at a cafe near my home, / As soon as I got to a cafe near my place, my tablet’s battery died.I need to charge it quickly/ASAP!You know what? Actually, I used to drink coffee until three years ago.Back in my senior year of college, I started drinking it just to stay awake and keep up with everything in my studies.(모든 것에 뒤처지지 않고 잘 따라가는 것)Since then, I’ve been having it almost ..
Day 1 : My Mango pencil case. Like I said before, I really like my pencil case because it’s super cute.It’s yellow, which is my favorite color, and it’s also got this funny story behind it.Actually, when I first bought it, I thought it looked like a mango.It was yellow, and it had a checkered pattern in the middle. I thought it looked like a mango, you know?And on the bottom, there was some green, so I thought it was the man..
[포토공정] 전체 process @ 포토 공정 개관(전체를 대강 살펴봄)[1] wafer prime : RCA cleaning + HMDS(vapor prime)[2] spin coat : PR 도포[3] soft bake : PR 경화(액체 상태의 PR을 고체로 바꾸는 것)[4] exposure : 특정 파장의 빛을 노광 *overlay[5] post exposure bake : PR 정확도 상승[6] develop : PR을 선택적으로 녹여 패턴 형성[7] hard bake : 패턴 안정성 향상[8] inspection : rework / 후속 공정 결정[9] PR strip + AshingDAY 1#1. Wafer prime : RCA cleaning + Pre-bake + HMDS vapor prime(1) RCA cleanin..
[포토공정] Day 1 - 반도체 Trend & Lithography 1. 반도체 트렌드(1) 반도체 기술 추이 (경량화, 저전력)#1. 전자 제품의 덕목과 반도체 제품의 관계- 고성능 : 고속/저전력 동작- 저비용 : 집적화- 편의성/휴대성 : 소형화/미세화- 심미성 : 큰 관계 없음(소형화/미세화)#2. 반도체 제품의 발전 방향- 설계 구조 개선 : 고속/저전력 동작- 신물질/신구조 개발 : 고속/저전력 동작- Scale down : 고속/저전력 동작, 집적화, 소형화/미세화   ㄴ 반도체 제품을 작게 만들기 위해 소자도 작게#3. 반도체 기술 트렌드@반도체 소자 개발 추이- 1948 : 기계식 스위치(윌리엄 샤클리, 존 바딘, 월터 브레튼)- 1951 : BJT(전자식 스위치) -> 집적회로 가능해짐 (윌리엄 샤클리)- 1960 : MOSFET(강대원 박사님)- 19..
[토익스피킹] Part 5 내 의견 1분 말하기 Part 5. 무리한 영작 금지I agree with this statement. -> 이 문장을 꼭 넣으라는 의미는 아님. 결론 먼저 때리기Let me explain why I think this way.Most of all, (이유 1) / On top of that, (이유 2)(근거 1) - 과거 시제From my experience, when I was in high school days, ( ~ ). *과거* I used to work at a company.For me, it was not helpful at all because ( S + V ). *과거*  (근거 2) - 현재 시제According to a recent news report, the majority of (CEOs, ex..

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