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[면접] 현진시스템, CS Engineer 직무 - 반도체 설비 부품 회사- 규모 : 중소기업, 100명 내외- 직무 : CS 엔지니어- 비고 도쿄일렉트론 1차 협력사(식각 설비 중 플라즈마, 포토 설비 일부) 삼성전자(평택/화성/동탄) 반도체 팹에서 근무 언어 : 한국어 > 영어 > 일본어 CS 엔지니어 연령 : 대부분 20~30대 기숙사 티오없음- 면접후기 서류지원 후 3일 내 결과 발표 대면면접 후 3일 내 결과 발표 1:1 면접, 이력서 관련 질문, 면접 시 직무, 연봉, 근무 환경, 일정 등 안내사항 전달* 면접 대비(1) 자기소개안녕하십니까. 고객의 요구에 빠르고 정확하게 대응할 수 있는 지원자, ***입니다. 저는 CS 엔지니어에게 가장 중요한 역량은 기술적 이해와 고객 응대 능력이라고 생각합니다. 저는 반도..
[헤일리쌤] 영어 쉐도잉 100문장 (누구나 쓰는 말2) * 1. 물론이지. Absolutely.2. 알겠어. 좋아. 오키. All righty. (얼 롸이리)3. 다 준비됐어? All set?4. 더 필요하신 건 없나요? / 다른 건 더 없나요? Anything else?5. 확실해? Are you sure?6. 유비무환이지. 후회하는 것보단 조심하는 게 낫지. Better safe than sorry.7. 완전. 아주 제대로. Big time.8. 제 말 들리세요? Can you hear me?9. 좋네. 좋아. Cool.10. (오류 없이)맞아요. Correct.11. 그만 좀 해. 작작해. Cut it out.12. 그때그때 다르지. Depends.13. 마찬가지야. 나도. Ditto. (디로)14. 도와드릴까요? Do you need a hand?15. ..
[헤일리쌤] 영어 쉐도잉 100문장 (누구나 쓰는 말1) * 1. 동감이야. Agreed. 2. 장난해? Are you kidding me?3. 너 좋을 대로. As you wish.4. 자, 다시 일합시다. Back to work.5. 조심해. Be careful.6. 낸들 아냐. Beats me.7. 아쉽네. Bummer. (버멀)8. 나중에 또 보자. Catch you later.9. 들어오세요. Come on in.10. 콜. Deal.11. 어서 먹자. Dig in.12. 부탁 하나만 하자. Do me a favor.13. 잠깐 시간 돼? Do you have a minute?14. 바보같이 굴지 마. Don't be silly.15. 난 신경쓰지 말고 할 일 해. Don't mind me.16. 걱정 마. Don't sweat it.* 그 일로 땀 흘리..
그래서 영어 공부 어떻게 할건데 대학교 4학년 때, 토익스피킹 IM3도 간신히 땄던 나...😭선배왈 : 영어 성적은 높을수록 좋아. 일단 연습해봐. 한국인들은 생각보다 영어 잘해.그렇게 선배말을 믿고, 2주간 틈틈이 영어 공부하며 토익스피킹 AL을 땄다...🤓스피킹 공부를 하면서 느낀점? 영어는 암기가 맞다. 그런데 무작정 암기는 아님.암기는 주어진 상황에 맞는 표현을 머릿속에서 꺼내 쓸 수 있도록 스탠바이하는 과정이다.상황에 맞는 표현과 뉘앙스를 알아야지, 상황을 모르고 표현 그 자체를 암기하는 것은 오히려 0개 국어로 가는 길이다.그래서 내가 내린 결론은, 미드를 보며 '상황+표현을 암기'하는 방식이었다.사실 이것도 쉬운 방법은 아니다.프렌즈 Season 1 - Episode 1을 보면 레이첼이 등장과 함께 대사를 와르르 쏟아낸..
[미드영어] 프렌즈 Season 1 - Episode 1 - #1 [Friends] Season 1Episode 1. The one Where Monica Gets a New Roomate#1Monica : There’s nothing to tell!말할 것도 없어!He’s just some guy I work with!그냥 같이 일하는 사람이야.(직장 동료일 뿐이야) Joey : C'mon, you’re going out with the guy!너랑 데이트 한다며!There’s gotta be something wrong with him!분명 어딘가 문제 있을 걸!* go out with someone : 누군가와 데이트하다.(가벼운 관계O, 깊은 사랑X) Chandler : So does he have a hump? A hump and a hairpiece?혹 있어..
[반도체] 세정(cleaning) 공정 세정(cleaning) 공정반도체 공정에서 발생하는 웨이퍼 위에 발생된 다양한 오염물(금속, 유기물, 이온 등)을 제거하는 공정반도체 공정 단계가 변할 때마다 실시, 일반적으로 습식 세정을 지칭RCA Cleaning세정 공정에서 가장 대표적인 기술, initial cleaning4단계 : SPM > SC-1 > SC-2 > HF 단계 사이에 QDR이 들어감.- SPM : Sulfuric Peroxide Mixture, Piranha라고도 부름(강산으로 강력하기 때문), 웨이퍼 위에 PR 유기 오염물 제거,기판 표면을 화학적으로 산화(전자를 잃는 과정)시켜 친수성으로 바꿈, SC-1, SC-2 세정 효과 극대화H2SO4(황산, 강산) : H2O2(과산화수소) = 4:1, 100도, 10분- SC-1 : S..
[반도체] 포토 공정의 모든 것 # 포토공정: 마스크를 웨이퍼와 정렬하고 PR에 선택적으로 노광하고 현상하여 기판에 패턴을 그리는 공정# 공정 순서HMDS 처리 -> PR 도포 -> Soft bake -> 노광 -> PEB -> 현상 -> 검사 및 Rework -> Hard bake -> 후속 공정 후 PR strip1) HMDS 처리- 웨이퍼와 PR의 점착력 향상을 위해 HMDS를 증기 형태로 웨이퍼에 쬠- 친수성인 웨이퍼 표면을 소수성으로 바꿈(표면을 무극성으로 치환) -> 소수성인 PR과의 점착력 증가2) PR 도포- 웨이퍼에 PR을 뿌리고 스핀 코팅으로 균일하게 도포- 스피너의 회전 속도와 PR의 점도로 PR의 두께 결정- Edge Bead : wafer의 가장 자리에 PR이 뭉치는 현상 > 장비 오염, Particle, def..
[반도체] 8대 공정 대략적인 프로세스 # 매일 조금씩 자세하게 파고들기# 스스로 끊임없이 생각하고 나만의 방식으로 이해하기# 처음부터 자세히 X# 남이 정리한 자료는 참고용, 내 지식으로 만들기DAY 1 : 반도체 8대 공정의 구성, 역할@ 내가 채울 개념들 리스트역할, 각 공정의 구성, 기술의 종류, 이슈와 해결방법, 프로세스, [ 반도체 8대 공정 ]#1. 웨이퍼 제조 : 반도체 집적회로가 새겨지는 원판을 만드는 과정 (ingot ~ wafer)#2. 산화공정 : wafer 표면에 산화막을 만드는 과정(표면 보호, 회로간 누설전류 방지)#3. 포토공정 : 빛을 통해 회로 패턴을 새기는 과정#4. 식각공정 : 회로 패턴을 선택적으로 제거하여 wafer에 실제 패턴을 만드는 과정#5. 증착&이온주입 : (1) 증착 : 박막을 만드는..
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