ㅜ (1) 썸네일형 리스트형 [반도체] 포토 공정 대략적인 프로세스 @ 포토 공정 개관(전체를 대강 살펴봄)[1] wafer prime : RCA cleaning + HMDS(vapor prime)[2] spin coat : PR 도포[3] soft bake : PR 경화(액체 상태의 PR을 고체로 바꾸는 것)[4] exposure : 특정 파장의 빛을 노광 *overlay[5] post exposure bake : PR 정확도 상승[6] develop : PR을 선택적으로 녹여 패턴 형성[7] hard bake : 패턴 안정성 향상[8] inspection : rework / 후속 공정 결정[9] PR strip + AshingDAY 1#1. Wafer prime : RCA cleaning + Pre-bake + HMDS vapor prime(1) RCA cleanin.. 이전 1 다음