[스크랩] 매서운 마이크론, 설비투자도 SK하이닉스와 어깨 나란히 (250121)

[경신스(경제신문스크랩) 순서]

헤드라인에 제목과 요약을 써주세요
다시 확인하기 위해 복사한 신문 링크를 붙여넣어주세요.
복사한 신문기사를 내용에 붙여주세요
신문기사를 보며 수치화에 해당하는 부분은 빨간색, 인사이트나 적용점을 트렌드 발견했다면 파란색으로 색을 입혀주세요.
4) 하면서 추가 조사할 내용들에 대해 요약을 한 후 조사를 진행해보세요!
(이 때, 경쟁사는 어떤 전략/사업을 취하고 있는지 함께 조사한다면 더욱 깊어진 신문스크랩이 될 거에요!)
5)까지의 내용을 토대로 현직자에게 인터뷰를 할 때를 대비해 궁금한 점을 질문 리스트로 뽑아보세요.
여기까지 끝난다면 참고한 기사 링크도 첨부해주세요!
마지막으로 경제 신문스크랩 스터디를 위해 요약과 자신의 의견을 작성해주세요 (이를 통해 PT 면접을 대비할 수 있어요!)

출처 : 경신스 - https://alivecommunity.notion.site/f4ca50e759e3483e9f545cf58564b599

1. 헤드라인 (요약과 압축 ,신문 링크)

https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003277595?sid=105
매서운 마이크론, 설비투자도 SK하이닉스와 어깨 나란히
메모리 반도체 시장 3위 기업인 마이크론이 하이닉스에 맞먹는 설비투자(CAPEX)를 추진하며 HBM과 D램 시장에서 기술력뿐만 아니라 생산능력을 빠르게 확대하며 경쟁을 강화하고 있다.

2. 본문 (본문 내용 복사)
수치화, 인사이트 나누기 / 단순히 기사를 읽는 것이 아닌,희망직무와 관련된 사업의 방향성 / 전략을 어떻게 세워야 할지 생각하기
+ 추가 조사 포인트를 위한 키워드 잡기

[본문]

미국 마이크론이 올해 SK하이닉스와 맞먹는 설비투자(CAPEX)를 준비하고 있는 것으로 파악됐다. 삼성전자와 SK하이닉스에 이은 전 세계 메모리 반도체 시장 3위인 마이크론이 선발주자들과 비등하게 CAPEX를 투자하는 건 이례적으로, 기술적 측면 뿐만 아니라 생산능력에서도 삼성전자와 SK하이닉스를 빠르게 추격하려는 것으로 풀이된다.

20일 업계에 따르면 마이크론은 2025 회계연도(2024년 9월~2025년 8월) CAPEX 전망치로 140억 달러(±5억 달러, 약 20조4200억원)를 제시했다. 이는 전년 대비 72.8%나 증가한 금액이다. 기존 최대치였던 2022 회계연도 119억8000만 달러를 뛰어넘는 액수다.

특히 SK하이닉스에 버금가는 규모다. 시장조사업체인 테크인사이츠와 삼성증권 등에 따르면 SK하이닉스의 올해 CAPEX는 150억 달러(약 21조7500억원). 지난해 CAPEX 규모(약 16조5000억원)보다 늘어났지만 마이크론이 투자금을 압도적으로 늘려 어깨를 나란히 하게 됐다.

마이크론 사정에 밝은 업계 한 관계자는 “엔비디아 AI 반도체 생태계 내 HBM 공급사는 현재 SK하이닉스, 마이크론 2강 체제”라며 “마이크론이 SK하이닉스 대비 빠르게 생산능력을 확대해 공급량을 늘리겠다는 전략을 취하고 있다”고 말했다.

마이크론이 SK하이닉스만큼 투자하는 건 드문 경우다. 2022년 SK하이닉스가 투자를 큰 폭으로 줄여 마이크론보다 적었던 적은 있었지만 두 회사가 동시에 투자를 늘리고 있는 시점에서도 CAPEX가 비등한 건 이례적이다.

HBM에서 자신감이 생긴 마이크론이 기회를 잡기 위해 공격적 투자에 나선 것으로 해석된다. 실제로 마이크론은 증설에 발빠른 행보를 보이고 있다.

우선 지난해 인수한 AUO 대만 공장 두 곳의 리모델링을 끝내고 올해 가동을 시작한다. AUO는 디스플레이 업체지만 클린룸을 활용할 수 있기 때문에 마이크론이 인수했다. 마이크론은 이 곳에서 HBM 제조에 필요한 웨이퍼 테스트와 패키징을 추진한다.

또 2023년 착공한 인도 구자라트 패키징 공장도 올해부터 제품을 출하할 예정이며, 2027년을 목표로 싱가포르 첨단 패키징 공장과 일본 히로시마 D램·HBM 생산시설도 준비 중이다.

이 외에도 미국에서는 미국 아이다호주, 뉴욕주에 500억 달러(약 73조원)가 투자되는 대규모 D램 생산시설 프로젝트를 진행 중일 정도로 동시다발적 투자에 나서고 있다.

마이크론의 투자 확대는 국내 메모리 업계 부담이다. 중국 메모리 업체가 레거시(구형) D램 가격을 끌어내리는 상황에서 선단 D램과 HBM에서의 경쟁마저 심화시키기 때문이다. HBM 시장 내 마이크론 점유율은 2023년 기준 9%로 올해 20%까지 확대하는 게 목표다.

전상윤 테크인사이츠 한국지사장은 “마이크론이 당장 규모에서 한국 메모리 업체를 앞지르긴 어려울 것이나 의욕적으로 생산능력을 확대하고 있는 것은 사실”이라며 “SK하이닉스도 M15X, 용인반도체클러스터 투자를 진행 중이고 기존 팹도 HBM 용도로 일부 전환해 대응하는 중”이라고 말했다.

마이크론 신규 팹 개요

3. 본문의 근거 (객관적인 수치)

요약 : 메모리 반도체 시장 3위 기업인 마이크론이 하이닉스에 맞먹는 설비투자(CAPEX)를 추진하며 HBM과 D램 시장에서 기술력뿐만 아니라 생산능력을 빠르게 확대하며 경쟁을 강화하고 있다.

[본문의 근거]
전년 대비 72.8% 증가한 2025 CAPEX전망치 (140억 달러(20조))
* SK 하이닉스 : 150억 달러(21조)

[추가 내용]
마이크론의 HBM 시장 내 목표 점유율 : 2023년 기준 9%->올해 20%
* 한국(삼하) 관점 -> 중국 메모리 업체가 레거시(구형) D램 가격을 끌어내리는 상황에서 선단 D램과 HBM에서의 경쟁마저 심화시킴

4. 추가 조사할 내용 또는 결과 (기사의 근거를 통해 바뀐 수치는 무엇인가?)
위에서 잡은 추가조사 키워드 하나만을 조사해보세요

(1) 마이크론이 HBM에서 자신감이 생긴 이유
- 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 납품
- 8단 제품보다 소비 전력이 낮은 HBM3E 12단 제품의 샘플링 진행 중
- HBM3E 16단 제품을 하닉이랑 거의 동시에 준비 중 -> 마이크론은 제품 양산을 위한 최종 설비 평가를 진행 중
(2) 마이크론이 생산 능력을 확대하는 방법 -> 클린룸 시설을 갖춘 회사 인수해서 리모델링 (디스플레이 업체 AUO 대만 공장 두 곳)
HBM 제조에 필요한 웨이퍼 테스트와 패키징 추진
2023년 착공한 인도 구자라트 패키징 공장도 올해부터 제품을 출하할 예정이며,
2027년을 목표로 싱가포르 첨단 패키징 공장과 일본 히로시마 D램·HBM 생산시설도 준비 중이다.
미국 아이다호주, 뉴욕주에 500억 달러(약 73조원)가 투자되는 대규모 D램 생산시설 프로젝트를 진행 중

5. 적용할 점 (현직자 인터뷰 질문/자소서/면접/실무)

전공정 vs 후공정 -> 전공정 단계에서 미세화에 한계를 느끼고 후공정 기술력을 발전시키는 방향으로 트렌드가 변화하고 있음
[전공정]
SK 하이닉스, 마이크론 -> HBM4
삼성전자 -> 부족한 HBM3E 생산력(수율 개선이 필요),

[후공정]
TSMC -> CoWoS
삼성전자 -> 하이브리드 본딩

**추가적으로 HBM 주력 기술 참고하기
[전공정] TSV (Through-Silicon Via),3D NAND 기술
[후공정] WLP (Wafer-Level Packaging),FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging)